电子产品销毁-广州天仁销毁

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广州电子产品销毁、硬盘销毁，质量问题产品销毁: 137-1111-5910
广州天仁再生资源回收有限公司，专业销毁电子产品，电脑底座电子，充电宝、手机外套、耳机、U盘、数据先线、车载充电设备、插排插座销毁
假冒伪造电子产品危险系数高，易发生爆炸、自燃事故、大家在购买的时候千万得多留意，不可贪图小便宜，因小失大，造成身体伤害。广州天仁电子商品销毁中心专业销毁格式伪造假冒电子产品，欢迎来电咨询：公司业务包括，粉碎或烧毁纸面文件、磁盘、缩微胶卷以及电子数据我们的服务范围包括整理打包-运输-储存-出具储存证明，整理打包-运输-销毁-出具销毁证明，在这个过程中我们会有全程的视频监控和照片。 地址：广州天河区横圳路10号

广州天仁再生资源回收有限公司

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1、收集销毁线路板，销毁线路板。：

对于制造企业来说，需对电子产品进行收集销毁，对于电子产品的电子器件，就需要进行销毁销毁。根据销毁流程可以把电子产品分为：1)、集成电路：此类电子产品是生产中产生的废旧电子器件，如手机、电脑等整机，主要是由CPU、内存、闪存(RAM)及各类元件组成，也涵盖了各个接口模块、电源芯片等。2)、计算机及其它电子产品：主要是由CPU、内存、闪存、Cpu模组、主板等构成。

2、对线路板进行编号记录，对产品进行分类保存。

对不能销毁处理的，可将其进行销毁解决，然后进行编号记录。产品从线路板销毁、分类保存，直至销毁的全过程都能用数据记录仪进行记录，方便后期解决。对于电子产品来说，因为其存在一定的工作空间以及很强的散热能力，所以会用比较多的设备，例如制冷机组等。而制冷机组的使用，会产生大量的废水和废气，这样会给环境造成很大影响。而且有的电脑在使用中有可能出现发热情况，这会直接影响我们的使用体验。所以在生活中我们可以把线路板进行编号记录然后进行保存以备后续处理使用。

3、联系厂家回收处理，根据详细情况制定销毁方案和处理方法。

销毁方案：销毁设备主要是由工作员负责予以处理，工作员会依据所需销毁产品不同种类，使用不同类型的销毁设备。针对产品进行系统的解读，结合实际情况制定最佳方案。工作员会结合实际情况制定适合自己方案，并依据需要制定处理方法。销毁地点选择合不合适由企业作出评价，并依据详细情况确定销毁地点。

4、根据国家有关规定销毁解决。

对于报废电器产品的处理方法是非常严格，通常都会进行报废的销毁和回收，再经过高科技技术解决后才能用于生产活动。这些电子产品其实不是我们生活中用到的产品，因此我们对于这类电子产品一定不要随便丢弃，应及时处理后才能进行，否则很有可能导致难以挽回的损失。

伪造电子产品销毁,假冒、不合格电子设备销毁：

广州再生资源行业协会会员单位,最早从事产品销毁的公司

《废弃电器电子产品处理资格许可管理办法》（环境保护部令2010年第13号）第二十四条：伪造、变造废弃电器电子产品处理资格证书的，由县级以上地方人民政府环境保护主管部门收缴伪造、变造的处理资格证书，处3万元以下罚款；构成违反治安管理行为的，移送公安机关依法予以治安管理处罚；构成犯罪的，移送司法机关依法追究其刑事责任。倒卖、出租、出借或者以其他形式非法转让废弃电器电子产品处理资格证书的，由县级以上地方人民政府环境保护主管部门责令停止违法行为，限期改正，处3万元以下罚款；情节严重的，由发证机关收回废弃电器电子产品处理资格证书；构成犯罪的，移送司法机关依法追究其刑事责任。服务对象法人、其他组织　

翻新电子元器件是指将淘汰的、使用过的、低质量等级的或制造过程中的废次品、假冒品，甚至是不同型号或功能的产品，经特殊处理，掩盖原有形貌特征，并采用印刷或激光打标的方式，印刻同一厂家、同型号，甚至是同批次的标识，作为新产品重新投入市场销售。电子元器件的更新速度较快，因此，市场上有充足的淘汰电子元器件可供翻新使用。电子元器件翻新的资金投入少，技术含量低、销售后能带来高额利润，使得不法分子翻新伪造电子器件产品

随着电子和信息技术的快速发展，包括集成电路在内的电子元器件更新换代周期变短，导致元器件用户的供应链管理出现困难，即原设计使用的元器件或集成电路可能已经停产，特别是对元器件用量少、品种多、可靠性要求高的部件或整机厂家而言，由于采购量小不能直接从生产厂商采购，必须通过代理商进行采购，从而给翻新器件提供了进入产业链的机会。翻新器件进入军品供应链，已经严重影响装备的质量与可靠性。因此，鉴别所购进口元器件是否为翻新产品是军品检验不可或缺的重要环节。　

翻新伪造电子元器件可能存在的质量问题主要有以下几种：

1）器件本身存在潜在的过电损伤。

2）密封器件泄露导致芯片腐蚀或塑封器件的爆米花效应.

3）废品或次品翻新器件参数超差或芯片存在机械损伤。

4）翻新处理过程造成的损伤,如研磨后激光打标致使管帽损伤泄露、高温解焊使用过的器件导致烧结面分层、塑封器件表面机械研磨导致芯片的机械损伤等。

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